Pasta Soldadura Electrónica | Sin Plomo
Descubre las pastas de soldadura sin plomo GRN360-K1-V8 y M40-LS720, diseñadas para ofrecer resultados consistentes, alta estabilidad térmica y excelente humectación en procesos SMT. Ideales para reducir costos y mejorar la calidad de las uniones en producción electrónica de alta precisión.
Las pastas de soldadura sin plomo GRN360-K1-V8 y M40-LS720 representan la nueva generación de materiales SMT, desarrolladas para garantizar un rendimiento estable y confiable durante toda la jornada de producción.
La M40-LS720, de baja plata, está optimizada para reducir costos de soldadura sin comprometer las propiedades críticas como la resistencia a la fatiga térmica o la temperatura de fusión, superando las limitaciones habituales de las pastas de baja plata. Por su parte, la GRN360-K1-V8 ofrece una viscosidad muy estable, excelente humectación y residuos de flux claros, con un riesgo mínimo de grietas o formación de bolas de soldadura incluso en componentes de alta densidad.
Ambas pastas se benefician de polvos de soldadura de alta calidad, esféricos y con niveles ultrabajos de oxidación, fabricados por Senju, y están diseñadas para proporcionar uniones fiables, estética impecable y rendimiento superior en reflujo a alta temperatura. Son la elección perfecta para soldadura manual y automatizada, montaje superficial de precisión y aplicaciones electrónicas industriales avanzadas.
GRN360-K1-V8:
- Clasificación del flux: ROL0
- Temperatura de fusión: 217‑220 °C
- Disponible en aleación sin plomo M705 (SAC305)
- Disponible en tamaño de partícula Tipo
M40-LS720:
- Código de la aleación: M40
- Composición de la aleación: Sn‑1.0Ag‑0.7Cu‑Bi‑In
- Temperatura de fusión (℃):
Solidus: 211
Pico de fusión: 1°: 215 / 2°: 222
Liquidus: 222
- Resistencia a la tracción (MPa): 59,4
- Alargamiento (%): 62,8
- Coeficiente de Poisson: 0,35
- CTE: 21,3
