Estación Retrabajo Quick EA‑H15 | Infrarrojos BGA

La EA-H15 utiliza tecnología de sensor infrarrojo y está controlada por un microprocesador. Los sensores de temperatura infrarrojos y los tubos de calentamiento infrarrojos son inalterables con componentes de desoldadura precisos. El proceso de soldadura se supervisa mediante sensores infrarrojos sin contacto, lo que permite un control preciso del proceso en todo momento. La conexión de la estación a un ordenador permite registrar el proceso. Características:  

•  Sistema de soldadura por reflujo infrarrojo IR.

El sensor de temperatura infrarrojo detecta directamente la temperatura superficial del BGA para lograr un control de bucle cerrado, garantizando una ventana de temperatura precisa y una distribución uniforme del calor.

• Sistema de alineación precisa PL

El sistema de alineación de prisma de aberración cromática óptica de alta definición se utiliza para alinear la bola de soldadura y el pad mediante superposición. Es científico y preciso, de control sencillo y fácil de montar y desmontar.

• Cámara de soldadura por reflujo RPC

El proceso de fusión de la bola de soldadura BGA se puede observar desde múltiples ángulos desde el soporte lateral, lo que facilita la captura de curvas de proceso precisas y fiables.

•  Software de control BGASOFT

El PC se conecta para registrar, controlar y analizar todo el flujo del proceso, además de generar una curva de temperatura que cumple con los requisitos de la industria electrónica moderna.

•  Teclado de operación de la CAJA DE CONTROL

El teclado de operación multifuncional facilita y agiliza el retrabajo continuo.

Sistema de soldadura por reflujo infrarrojo (IR Infrared Reflow Soldering System)

• Potencia total: 2800 W (máx.)
• Fuente de alimentación: 220 V AC, 50 Hz
• Potencia de precalentamiento inferior:

400 W × 4 = 1600 W (emisor infrarrojo oscuro) 

500 W × 4 = 2000 W (tubo calefactor infrarrojo de alta resolución, opcional)

• Potencia de precalentamiento superior: 120 W × 4 = 720 W (tubo calefactor infrarrojo, longitud de onda aprox. 2–8 μm)
• Tamaño ajustable del calentador superior: 20 – 60 mm (direcciones X e Y ajustables)
• Área de precalentamiento por radiación inferior: 290 × 290 mm
• Tamaño máximo de la placa de circuito: 390 × 420 mm
• Comunicación: Puerto USB (conexión a PC disponible)
• Sensor de temperatura: Infrarrojo sin contacto
• Peso: Aproximadamente 80 kg
• Dimensiones totales: 850 × 720 × 730 mm

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Sistema de colocación precisa PL (Precision Placement System)

• Cámara: Aumento de 36×12 veces; 24V / 300 mA; definición horizontal de 500 líneas; formato PAL
• Tamaño del prisma: 50 × 50 mm
• Tamaño del BGA a retrabajar: De 2 × 2 mm hasta 60 × 60 mm
• Salida de señal de cámara: Señal de video

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Cámara de monitoreo de soldadura por reflujo RPC (Reflow Process Camera)

• Cámara: Aumento de 36×12 veces
• Definición horizontal: 500 líneas; formato PAL
• Iluminación auxiliar: LED incorporado

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Caja de control y software

• CONTROL BOX: Teclado multifuncional de operación para mayor eficiencia y simplicidad de uso
• Tarjeta de adquisición: Entrada de video analógica de cuatro canales
• Software de video (VIDEO SOFT): Software profesional para adquisición, monitoreo y análisis de video en tiempo real