Quick EA-H15 – Infrared BGA Rework System

La EA-H15 utiliza tecnología de sensor infrarrojo y está controlada por un microprocesador. Los sensores de temperatura infrarrojos y los tubos de calentamiento infrarrojos son inalterables con componentes de desoldadura precisos. El proceso de soldadura se supervisa mediante sensores infrarrojos sin contacto, lo que permite un control preciso del proceso en todo momento. La conexión de la estación a un ordenador permite registrar el proceso.

Características

● Sistema de soldadura por reflujo infrarrojo IR

El sensor de temperatura infrarrojo detecta directamente la temperatura superficial del BGA para lograr un control de bucle cerrado, garantizando una ventana de temperatura precisa y una distribución uniforme del calor.

● Sistema de alineación precisa PL

El sistema de alineación de prisma de aberración cromática óptica de alta definición se utiliza para alinear la bola de soldadura y el pad mediante superposición. Es científico y preciso, de control sencillo y fácil de montar y desmontar.

● Cámara de soldadura por reflujo RPC

El proceso de fusión de la bola de soldadura BGA se puede observar desde múltiples ángulos desde el soporte lateral, lo que facilita la captura de curvas de proceso precisas y fiables.

● Software de control BGASOFT

El PC se conecta para registrar, controlar y analizar todo el flujo del proceso, además de generar una curva de temperatura que cumple con los requisitos de la industria electrónica moderna.

● Teclado de operación de la CAJA DE CONTROL

El teclado de operación multifuncional facilita y agiliza el retrabajo continuo.