Quick EA-H00 – Infrared BGA Rework System

El sistema de retrabajo QUICK BGA EA-H00 es una solución de alto rendimiento para soldar y desoldar componentes de montaje superficial mediante calentamiento por infrarrojos y control por microprocesador. Este sistema combina dos módulos integrados: el sistema de retrabajo por infrarrojos QUICK IR EA-H00 y el sistema de colocación de precisión QUICK PL EA-H00.

Diseñado para satisfacer las crecientes demandas de la fabricación de electrónica moderna, el sistema EA-H00 cuenta con una capacidad de calentamiento mejorada de 2400 W, lo que lo hace ideal para una amplia gama de aplicaciones, desde PCB pequeñas hasta grandes y procesos de soldadura sin plomo. Su control de temperatura de circuito cerrado y su sensor infrarrojo de precisión garantizan una distribución uniforme del calor, una monitorización precisa de la temperatura y perfiles de reflujo consistentes.

Un aspecto clave es el sensor de temperatura infrarrojo sin contacto, que permite la monitorización del proceso en tiempo real y la calibración no destructiva de la temperatura de las juntas de soldadura. El calentador infrarrojo de longitud de onda media proporciona una aplicación de calor uniforme y segura, a la vez que protege los componentes adyacentes sensibles a la temperatura, sin necesidad de flujo de aire ni boquillas especiales. El sistema opera en un entorno abierto, lo que permite la inspección visual y la calibración manual durante la fusión de la soldadura para obtener un perfil térmico preciso.

Con 10 modos de operación programables y conectividad a PC mediante software IR, los usuarios pueden personalizar completamente los perfiles de temperatura y registrar todos los datos del proceso para garantizar la calidad. Ya sea para reparación, ensamblaje o I+D, el QUICK EA-H00 ofrece precisión, flexibilidad y resultados profesionales en cualquier aplicación.