Quick 7610 – Infrared BGA Rework System – 2x IR Preheater

El QUICK7610 utiliza tecnología de sensores infrarrojos y está controlado por un microprocesador. Los sensores de temperatura y los tubos calefactores infrarrojos son inalterables gracias a la precisión de los componentes para desoldar. El proceso de soldadura se supervisa mediante sensores infrarrojos sin contacto, lo que permite un control preciso en todo momento. Para controlar el proceso de soldadura y obtener temperaturas de PCB no destructivas y reproducibles, el QUICK7610 proporciona una potencia de calentamiento de 2400 W para todo tipo de aplicaciones, como placas PCB grandes y pequeñas, y soldadura sin plomo. El Quick7610 utiliza tecnología de soldadura por reflujo con control de ciclo para garantizar ventanas de proceso precisas y pequeñas, una distribución térmica uniforme y una temperatura pico adecuada para una soldadura sin plomo alta y fiable.

Características:

• Sin necesidad de boquillas ni flujo de aire en el proceso de soldadura por bola BGA, con alta tasa de éxito.
• Calentamiento superior abierto por infrarrojos oscuros y precalentamiento inferior por infrarrojos de gran área, que reduce la diferencia de temperatura vertical entre la superficie BGA y las juntas de soldadura, acortando así el tiempo de retrabajo.
• Utiliza un sensor de temperatura infrarrojo sin contacto que controla la temperatura de la superficie BGA mediante un circuito cerrado completo, lo que garantiza un proceso de temperatura preciso y una distribución uniforme del calor.
• El soporte de la PCB se puede mover en cuatro direcciones, lo que facilita su instalación.
• Interfaz IRSOFT con autorización de operación y función de análisis de perfiles.