Pasta Soldadura Electrónica | Sin Plomo
Descubre las pastas de soldadura sin plomo GRN360-K1-V8 y M40-LS720, diseñadas para ofrecer resultados consistentes, alta estabilidad térmica y excelente humectación en procesos SMT. Ideales para reducir costos y mejorar la calidad de las uniones en producción electrónica de alta precisión.
Las pastas de soldadura sin plomo GRN360-K1-V8 y M40-LS720 representan la nueva generación de materiales SMT, desarrolladas para garantizar un rendimiento estable y confiable durante toda la jornada de producción.
La M40-LS720, de baja plata, está optimizada para reducir costos de soldadura sin comprometer las propiedades críticas como la resistencia a la fatiga térmica o la temperatura de fusión, superando las limitaciones habituales de las pastas de baja plata. Por su parte, la GRN360-K1-V8 ofrece una viscosidad muy estable, excelente humectación y residuos de flux claros, con un riesgo mínimo de grietas o formación de bolas de soldadura incluso en componentes de alta densidad.
Ambas pastas se benefician de polvos de soldadura de alta calidad, esféricos y con niveles ultrabajos de oxidación, fabricados por Senju, y están diseñadas para proporcionar uniones fiables, estética impecable y rendimiento superior en reflujo a alta temperatura. Son la elección perfecta para soldadura manual y automatizada, montaje superficial de precisión y aplicaciones electrónicas industriales avanzadas.
Modelo: QUICK 861 Pro
Pantalla: OLED
Potencia: 1300 W
Voltaje de funcionamiento: AC 220 V
Rango de temperatura: 50 – 550 °C
Volumen de aire: Clase 1–200
Flujo de aire: 70 l/min (Máx.)
Dimensiones totales: 214 × 235 × 159 mm
Peso: Aproximadamente 4.3 kg
Potencia 100W etc
APLICACIONES
Mantenimiento a nivel chip
Fabricación de PCBA
Placa base del chip
Experto
Alta eficiencia
Conveniente
Precisión
Calentamiento sin contacto
Profesional y confiable
Calentamiento potente
Desoldado eficiente
4 canales para configurar
Operación intuitiva
Ajuste fácil de temperatura
Preciso y estable
