Hilo Soldadura Electrónica Flux | Sin Plomo
Pasta de soldadura electrónica Sn99.3Cu0.7 con alma de flux, libre de plomo y conforme a la norma EN ISO 9453. Ideal para soldadura manual y automatizada en componentes de montaje superficial, garantiza fluidez y uniones óptimas en la industria electrónica.
Disponemos de diferentes formatos.
La pasta de soldadura electrónica sin plomo Sn99.3Cu0.7 es una aleación de alta pureza diseñada para ofrecer rendimiento profesional en procesos de soldadura por onda, inmersión y montaje superficial (SMT). Su alma de flux integrada permite un flujo uniforme durante la soldadura, minimizando la formación de escoria y asegurando conexiones limpias y fiables.
Gracias a su formulación conforme a la norma EN ISO 9453 (Aleación 401) y cumplimiento de la directiva RoHS, este material es seguro y compatible con los estándares modernos de fabricación electrónica. La aleación ECO garantiza una excelente fluidez y humectación, optimizando la unión de componentes tanto en soldadura manual como automatizada.
Su versatilidad la hace perfecta para aplicaciones en ensamblaje de PCBs, electrónica de consumo, industrial y proyectos de precisión, proporcionando uniones fuertes y homogéneas que cumplen con los requisitos de calidad más exigentes.
Modelo: QUICK 861 Pro
Pantalla: OLED
Potencia: 1300 W
Voltaje de funcionamiento: AC 220 V
Rango de temperatura: 50 – 550 °C
Volumen de aire: Clase 1–200
Flujo de aire: 70 l/min (Máx.)
Dimensiones totales: 214 × 235 × 159 mm
Peso: Aproximadamente 4.3 kg
Potencia 100W etc
APLICACIONES
Mantenimiento a nivel chip
Fabricación de PCBA
Placa base del chip
Experto
Alta eficiencia
Conveniente
Precisión
Calentamiento sin contacto
Profesional y confiable
Calentamiento potente
Desoldado eficiente
4 canales para configurar
Operación intuitiva
Ajuste fácil de temperatura
Preciso y estable
