Jeringa Pasta Soldadura Electrónica | Sin plomo
Jeringa de pasta de soldar (SnAg3.0Cu0.5) ROL0 SMD es conforme a la norma UNE-EN ISO 9453 aleación 711. Es una fórmula de pasta de soldadura NO CLEAN, libre de halógenos ni haluros, clasificada ROL0 que es compatible con muchas aleaciones sin plomo.
Descripción
Especificaciones técnicas
Descripción
Esta pasta de soldar en jeringa se caracteriza por reducir los defectos típicos de oxidación, gracias a su sistema de activación equilibrado. La aleación estándar SAC305 es especialmente adecuada para el proceso de reflow y jet dispensing. Libre de plomo.
Especificaciones técnicas
Aplicación: Fluxes/Fundentes, soldadura electrónica, soldadura manual, soldadura robótica, retrabajo, reparación, soldadura reflow, dosificación por chorro
Composición: Sn96, 5 Ag3 Cu0, 5
Contenido Flux: Sí
Sin plomo: Sí
Cantidad: 100g
